地瓜机器人 D-Robotics · 重点岗位 JD 合集

岗位职责

• 1. 参与SoC系统设计，包括：Spec定义、IP选型、SoC集成等工作；
• 2. 负责SoC全芯片的时钟复位方案设计、电源功耗管理方案设计、系统启动方案设计、全芯片安全系统方案设计（trustzone、安全启动、efuse设计）、通用外设和存储接口集成；
• 3. 基于场景评估SoC功耗、Power mode定义和PMIC适配设计；
• 4. 与设计、验证团队协作，确保代码实现符合方案设计，支持IP/SoC级验证，系统仿真和调试，以及芯片回片测试；
• 5. 与物理实现团队协作实现时序收敛和功耗优化，并提供时序约束SDC和UPF；

任职要求

• 1. 本科以上学历，相关经验5年以上，熟悉SoC系统方案，有顶层设计集成经验优先；
• 2. 熟悉大型SoC架构和顶层接口，熟悉低功耗设计策略和方法；
• 3. 熟悉RTL语言，有扎实的RTL coding能力和经验；
• 4. 熟悉axi等总线标准，具有顶层hier和flat SDC、UPF设计能力；
• 5. 熟悉eMMC、SD、Flash等存储接口，熟悉CAN、Localbus等通用外设接口。

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岗位职责

• 1、 芯片编译器的实现和优化；
• 2、 BPU模拟器、性能仿真等工具的开发；
• 3、 LLM、VLM相关工具链的开发；

任职要求

• 1、 熟悉Linux平台上的C/C++、Python编程；
• 2、 理解常用数据结构和算法；
• 3、 有求知欲、好奇心，对编译器、系统底层相关的工作感兴趣；

加分项

• 1、 AI芯片编译器、量化相关的开发经验；
• 2、 了解计算机体系结构及相关量化分析方法 ；
• 3、 有底层代码优化经验 ；
• 4、 熟悉异构编程环境的相关研发；

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岗位职责

• 1、 负责机器人业务场景下的3A（AE/AWB/AF）算法设计、开发与优化，提升图像质量与系统稳定性。
• 2、 针对复杂的机器人业务场景，细化分析场景特点与差异，设计具备兼容性的3A算法，使3A效果达到最优。
• 3、 与硬件、软件团队协同，完成算法集成与落地。
• 4、 分析并解决多场景、多光照、复杂运动下的3A异常问题，持续优化算法鲁棒性。
• 5、 输出算法设计文档、调试文档与规范代码。
• 6、 持续跟进3A前沿技术方案，提升算法竞争力。

任职要求

• 1、 硕士及以上学历，计算机、信息、电子电科、图像处理等相关专业；
• 2、 熟练使用C/matlab/python 编程语言；
• 3、 熟悉ISP Pipeline处理流程和基础原理，熟悉3A算法原理与统计，熟悉CMOS成像原理；
• 4、 具备3A算法开发/调试经验者优先，有机器人、手机、运动相机、无人机业务背景者优先；
• 5、 具备较强的问题分析能力，良好的责任心及沟通协调能力，注重团队合作，良好的文档规范。

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岗位职责

1、持续优化项目立项流程，推动建立简单、高效的项目立项模式。策划组织项目立项评审会议，编制产品策划报告、评审报告，汇总各方意见并向上级领导和利益相关方汇报。

2、负责芯片研发的项目管理工作，协调研发，应用，测试、生产等资源，严格按照产品开发流程完成芯片开发交付工作。快速解决客户的技术、质量、交付问题，提高客户满意度。

3、对于芯片产品进行日常管理，包括和国内外客户/合作伙伴，内部研发团队，以及销售团队有效的沟通。收集整理相关数据信息，定期向公司领导和市场部门汇报在研项目的整体进展情况。

任职要求

1、本科及以上学历，8年以上工作经验，电子工程、微电子、计算机科学或相关专业优先；

2、熟悉芯片开发全流程，包括架构设计、前端设计、验证、后端实现、流片和量产，5年以上芯片前端研发经验（如RTL设计、验证、综合等），3年以上芯片项目管理经验，成功领导过至少一个SOC芯片项目从设计到量产；

3、熟悉ASIC/SOC设计流程和工具（如Synopsys、Cadence、Mentor等），精通Verilog/VHDL等硬件描述语言，了解低功耗设计、时序分析、DFT等技术，具备一定的软件和系统知识（如嵌入式系统、驱动程序开发）者优先；

4、出色的沟通和协调能力，强大的问题解决能力和抗压能力，能够有效管理跨职能团队。

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岗位职责

• 1. 带领芯片量产工程团队完成公司芯片产品量产及其相关管理工作，为公司打磨具有优势竞争力的芯片产品；
• 2. 在芯片项目立项初期，参与芯片生产工艺评估，封装方案评估以及芯片生产成本预估等芯片生产方案评估工作；
• 3. 在芯片Tape-out到量产的过程中，负责全流程NPI管理，把控工程样片、客户送样、小批量试产等关键节点，确保按时按质交付。
• 4. 协调内部研发、测试、质量、供应链及FAE团队,同步管理晶圆厂、封测厂等外部伙伴，推动技术对齐与异常快速收敛。
• 5. 主导NPI阶段良率提升与参数固化，组织根因分析与设计改良版或工艺优化，建立SPC及良率追踪机制。
• 6. 协同供应链完成晶圆与封测产能匹配，识别并管控关键物料料与产能风险，保障平稳爬坡与持续供应。
• 7. 优化NPI流程、评审清单及工具链(PLM/JIRA等)，推动数据化看板与预警机制。
• 8. 定期输出项目报告,向管理层汇报进展、风险与资源需求，组织跨部门攻坚异常问题。

任职要求

• 1. 本科及以上,微电子、电子工程、自动化、材料、物理等相关专业，硕士及以上学历优先；
• 2. 8年以上半导体经验，其中至少5年芯片设计公司NPI/产品工程/技术项目管理经验，完整主导过1款芯片从设计导入至量产，量产交付1KK以上者优先，12nm及更先进制程量产经验者优先；
• 3. 了解IC设计、晶圆工艺、测试方案；熟悉FCQFN、WLCSP、BGA、Fanout等封装形式及流程；能分析CP/FT测试数据与良率报告；
• 4. 熟悉可靠性认证流程(如AEC-Q100)者优先；PMP/ACP认证者优先；
• 5. 具备出色的跨部门、跨文化沟通与协调能力，能推动虚拟团队高效协作，有量产工程团队管理经验者优先；
• 6. 风险意识强，数据驱动决策，能并行处理多项目压力；
• 7. 英语良好，能阅读技术报告并进行日常工作沟通。

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岗位职责

• 1. 负责芯片从Tapeout后到量产阶段的项目推进与协调，同IC设计人员、测试工程师、工艺工程师、封装工程师等共同合作开发新产品，组织项目各阶段的技术评审；
• 2. 负责工程样品的交付，协助设计部门收集、分析测试数据；
• 3. 负责量产测试过程中低良测试项目的技术分析与处理，优化提高产品良率和可靠性；
• 4. 通过产线数据以及FA分析产品low yield原因，找到root cause，并制定相应的preventive action, corrective action,不断提升产品良率；
• 5. 协助芯片测试工程师制定和维护芯片量产测试方案，包括Test Plan和测试硬件方案制定；
• 6. 协助质量部对客户RMA进行分析，提供技术和实验建议，协调安排测试验证工作；
• 7. 协助芯片生产计划部，进行量产产能扩充工作，协助市场部完成客户沟通工作；
• 8. 负责消费级/工业级/车规级芯片量产流程的维护和优化，协助生产部门处理产线低良并制定cost down方案。

任职要求

• 1. 本科以上学历，微电子及相关理工科专业背景，集成电路设计、制造、封装、测试等专业方向，了解IC从设计到产品全流程者优先；
• 2. 熟悉半导体制造工艺、了解封装以及测试，具有产品工程师工作经验，做过AI产品、工业级/车规级芯片产品或其它SOC类产品优先，英文可以作为工作语言
• 3. 较强的数据分析能力和较强的逻辑思考能力，具有芯片量产问题debug经验优先；
• 4. 具有较强的责任心、沟通协调能力和团队合作精神，较强的学习能力和抗压能力

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岗位职责

• 1、 负责AI芯片产品规划与定义，主导需求管理，对芯片产品竞争力负责，包括芯片、算法、工具、软硬件系统等；
• 2、 洞察市场趋势、把握客户需求、跟踪竞品动态。
• 3、 跟踪AI技术趋势，与架构师、编译器开发团队、芯片设计团队密切合作，制定技术迭代路线图。
• 4、 结合客户和不同场景的沟通需求，提炼产品价值点、客户沟通策略，助力销售突破关键客户。

任职要求

• 1、 10+年芯片产品规划经验，对行业一流的产品有深入理解；
• 2、 计算机、电子工程等相关专业硕士及以上学历。
• 3、 具有较强的战略思考能力，能在高度动态的环境下精准把握产品方向，识别边界并创造条件实现目标；
• 4、 出色的沟通协调能力，能驱动跨软硬件团队的合作。
• 5、 对AI技术发展有热情，具备很强的学习能力，对大模型结构和计算特点有理解。
• 6、 有芯片研发背景优先。
• 7、 有优秀的中英文书面和口语能力优先。

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岗位职责

岗位定位

• 芯片研发是地瓜机器人「芯片 + 算法 + 工具链」机器人软硬件底座的核心底座之一。本岗位是芯片研发的关键支撑角色：负责公司芯片研发全流程的 EDA 工具链、研发环境与研发基础设施的建设、管理与安全运营，直接决定芯片设计、验证、后端实现等环节的研发效率与数据资产安全。
• 你不是"IT 网管"，而是芯片研发流程的"基建工程师 + 守门人"——芯片从 RTL 到 GDSII 的每一步，都跑在你搭建和维护的环境上。

岗位职责 ｜ 一、EDA 工具及版本管理

• 负责 Synopsys、Cadence 两大主流 EDA 供应商全线工具的安装、部署、升级、补丁与版本管理，覆盖芯片研发全流程十余种工具（前端设计、仿真验证、综合、布局布线、物理验证、签核等各环节）；
• 建立 EDA 工具版本管理体系：版本准入测试、灰度发布、多版本并行共存、版本回退机制，确保工具升级不影响项目交付节奏；
• 管理 EDA License 服务（FlexLM/FlexNet）：License 部署、监控、故障处理与资源调度优化，分析 License 使用数据，支撑采购决策与成本优化；
• 作为与 EDA 供应商的技术接口，跟进工具 roadmap、驱动问题闭环（CASE 处理、技术交流、新工具评估）。

二、芯片研发环境搭建

• 搭建并维护芯片设计、验证、后端实现等各研发环节的统一工具环境（环境变量、配置文件、脚本封装、Module/环境隔离机制），解决工具冲突与依赖问题；
• 负责 PDK、标准单元库、IP 库的安装、归档与版本一致性管理，配合工艺节点演进完成环境适配；
• 建设 EDA 服务器集群与作业调度环境（LSF/Slurm 等），规划算力资源，保障大规模仿真回归的稳定运行与高可用；
• 开发 Shell / Python / TCL / Perl 自动化脚本，实现环境部署、License 监控、日志分析等运维自动化，沉淀运维文档与知识库。

三、芯片研发服务器信息安全

• 负责研发服务器、存储与网络环境的信息安全体系：账号与权限管理、数据隔离、外发管控、访问审计，守护芯片设计数据（RTL/IP/网表等）这一公司核心资产；
• 制定并落地研发环境安全规范：服务器安全加固、数据备份与容灾、流片数据安全流程；
• 排查与处置安全风险事件，配合公司信息安全体系完成研发域的合规要求。

四、研发支持与流程优化

• 为芯片设计、验证、后端团队提供 EDA 工具使用的一线技术支持，快速定位并解决环境、License、工具异常问题，最小化研发阻塞；
• 持续评估研发基础设施成熟度，推动工具链、算力、流程的持续优化。

任职要求

• 本科及以上学历，微电子、集成电路、计算机、电子信息等相关专业；
• 5年以上芯片公司EDA 运维相关经验，具备 EDA 环境从零搭建或体系化管理经验者优先；
• 熟悉芯片完整研发流程（前端设计 → 功能验证 → 综合 → 后端物理实现 → 物理验证与签核），对 Synopsys、Cadence 两大供应商各环节主流工具（合计 10 种以上）的用途、部署方式与典型问题有实际认知；
• 精通 Linux 系统管理与性能调优，熟练掌握 Shell，掌握 Python / TCL / Perl 中至少一种脚本语言，具备自动化运维开发能力；
• 熟悉 FlexLM/FlexNet License 管理机制，有 License 服务部署、监控与排障实战经验；
• 熟悉 HPC 集群与作业调度系统（LSF/Slurm/SGE 等），有大规模仿真集群运维经验；
• 具备研发数据安全意识与实操经验：权限体系设计、数据防泄漏、安全加固、备份容灾；
• 责任心强、服务意识好、沟通顺畅，能独立分析定位复杂问题；严守数据安全红线，文档习惯良好。

加分项

• 有机器人 / AI 芯片等大型 SoC 研发环境（含硬件加速验证平台：Emulation / FPGA Prototyping）运维经验；
• 有国产 EDA 工具或多家供应商工具（含 Siemens EDA/Mentor）混合环境管理经验；
• 熟悉虚拟化平台（VMware/PVE）、分布式存储（NFS/DFS）、监控系统（Prometheus/Zabbix）搭建；
• 有 Git / SVN / Jenkins 等研发协同与 CI/CD 工具链建设经验；
• 有 ISO 27001 或同类信息安全体系落地经验。

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岗位职责

• 1、 负责机器人芯片Camera子系统（sensor/serdes/mipi/isp/scaler等)模块底软开发；
• 2、 负责Camera模块的linux内核驱动、上层对外接口的开发维护及优化；
• 3、 负责Camera相关sample示例开发、自测用例编写、技术文档编写；
• 4、 负责处理Camera异常问题，Camera链路性能优化，保障模块的稳定性及提升用户体验。

任职要求

• 1、 计算机/电子/通信等相关专业本科及以上学历，1年以上底层bsp相关开发；
• 2、 有扎实的C/C++语言基础，熟悉makefile、shell、git等基础开发工具，熟悉linux内核；
• 3、 了解至少一种硬件接口（如I2C、GPIO、SPI）规范及熟悉对应linux驱动；
• 4、 熟悉Camera代码框架、ISP图像处理流程、了解图像相关算法者优先；
• 5、 有智驾或者机器人领域 camera/lidar/radar接入经验者优先；
• 6、 分析问题和解决问题能力强，能够快速定位、解决领域内相关疑难问题；
• 7、 熟悉硬件原理图与pcb，熟练使用示波器，逻辑分析仪等工具进行硬件调试。

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岗位职责

• 1、 负责 SoC Display 子系统的 Linux 内核驱动开发与维护，基于 DRM/KMS 框架完成 DPU、各显示接口及 PHY 的驱动适配；
• 2、 完成显示接口驱动开发，包括 MIPI DSI/CSI TX、LVDS、HDMI 2.1、eDP 1.4、DP 1.4、BT1120 等；
• 3、 负责 Android Display HAL 适配，包括 HWC HAL、Gralloc HAL 的开发与调试，对接 SurfaceFlinger 合成策略；
• 4、 编写自动化测试用例，配合 QA 完成功能与稳定性验证。

任职要求

• 1、 计算机、电子等相关专业本科及以上学历，3 年以上嵌入式 Linux 内核驱动开发经验；
• 2、 熟悉 Linux DRM/KMS 框架，有 CRTC/Plane/Encoder/Connector/Bridge 驱动开发经验；
• 3、 熟悉至少两种显示接口协议（MIPI DSI、HDMI、eDP、DP、LVDS、BT1120），了解 Android Display 框架（SurfaceFlinger、HWC、Gralloc）；
• 4、 熟练掌握 C 语言，具备内核态调试能力（ftrace、kdump、寄存器级 debug）；
• 5、 有良好的英文读写能力，能阅读 IP databook 和协议规范。

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岗位职责

• 1. 负责 SoC 内部硬件安全引擎（Secure Engine / Crypto Engine）的驱动开发，如对对称加密（AES/SM4）、非对称加密（RSA/ECC/SM2）、哈希（SHA/SM3）、随机数生成（TRNG/DRBG）等算法的硬件加速与软件抽象；
• 2. 负责总线级访问控制 IP（如 ARM TZC-400）的配置与驱动开发，完成 DDR 内存区域、外设寄存器空间的 TrustZone 安全域划分（Secure/Non-secure/Realm）及动态权限管理；
• 3. 参与可信执行环境（TEE，如 OP-TEE / Trusty / 自定义 TEE）的移植与优化，实现 TEE Client API / Internal API 的驱动适配，支持安全存储（Secure Storage）、可信 UI（TUI）、生物识别（指纹/人脸）等场景。

任职要求

• 1. 计算机、信息安全、密码学、微电子等相关专业本科及以上学历；
• 2. 深入理解 ARM TrustZone 架构，熟悉 EL3、S-EL1/S-EL2、Normal World 的切换机制与上下文隔离；
• 3. 具备硬件密码学基础，了解 AES/RSA/ECC/SHA 算法原理及国密标准（SM2/SM3/SM4）；
• 4. 熟练掌握 Linux Kernel 驱动开发，能独立完成安全 IP 的寄存器级调试；
• 5. 熟悉 TZC-400、CSU等访问控制 IP 的配置逻辑，能根据系统安全策略完成内存与外设的权限矩阵设计；
• 6. 具有 TEE 开发经验（OP-TEE、Trusty、QSEE、Kinibi 等），理解 TA（Trusted Application）与 CA（Client Application）的通信机制（TEE Client API）

加分项

• 1. 有 Android StrongBox/Keymint 适配经验，或支持 HSM（Hardware Security Module）与 TEE 协同的密钥隔离方案设计。
• 2. 具备车规级功能安全与信息安全经验：理解 ISO 26262（ASIL-B/D）对安全机制的 FMEDA 分析，或 ISO/SAE 21434 对密钥管理、安全启动的合规要求；
• 3. 掌握系统级安全特性：ARMv9 RME（Realm Management Extension）、CCA（Confidential Compute Architecture）、SEV/SME（内存加密）

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岗位职责

• 1、 负责 Linux 内核 Clock 子系统（CCF） 驱动开发；
• 2、 负责系统级功耗管理，实现 Suspend/Resume（freeze、mem、standby 等）流程及多唤醒源（GPIO、UART、RTC、PMIC 中断等）的配置与调试；
• 3、 负责 PMIC 驱动开发，涵盖 regulator、power supply、GPIO、中断及 RTC 等子系统的 bring-up 与维护。

任职要求

• 1、 计算机、电子、通信等相关专业本科及以上学历；
• 2、 熟悉一种通用CPU架构（ARM, X86,RISC-V, MIPS）；
• 3、 深入理解 Linux Common Clock Framework（CCF），具备实际 clock driver 开发经验；熟悉硬件时钟树原理（PLL、MUX、Divider、Gate）及时钟频率动态切换；
• 4、 熟悉 Linux pm runtime 与 genpd（Generic Power Domain）框架，具备 IP 级电源域开关、时钟门控、复位序列的驱动开发经验；
• 5、 熟悉 Linux 系统suspend/resume框架；理解唤醒源注册、irq 路由、设备级 suspend/resume回调的编写与调试。

加分项

• 1、 参与过芯片从 FPGA 验证到硅片回片的完整 bring-up，熟悉早期 boot 阶段的时钟/电源初始化（如 SPL/ATF/UEFI 阶段的时钟配置）；
• 2、 熟悉 PSCI（Power State Coordination Interface）、SCMI（System Control and Management Interface），有实际基于这些协议实现 CPU idle、热插拔或 DVFS 的经验；
• 3、 具备 动态调压调频（DVFS） 开发经验，熟悉 cpufreq 驱动，或了解 EAS（Energy Aware Scheduling） 与功耗的协同优化。

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岗位职责

• 1. 协同SOC芯片设计，完成特定子系统相关的性能需求调研和分析。
• 2. 负责调试linux相关的PANIC，RCU STALL等稳定性问题。
• 3. 负责分析linux相关的各种性能指标，包含调度延迟、调度抖动、中断延迟、任务切换延迟等的分析和优化工作。

任职要求

• 1. 计算机及电子通信相关专业，本科及以上学历，3年以上相关工作经验；
• 2. 熟练掌握Linux内核Debug/Trace的工具与技术，具备内核调优能力；
• 3. 需符合以下要求：
• a. 对Linux内核或驱动（需至少一个核心子系统深入理解）有相关开发经验，有内核社区patch贡献者优先。
• b. 熟悉ARM CPU体系架构，掌握其异常处理，中断，cache，MMU的实现原理，有解决复杂问题的经验。

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岗位职责

• 1. 负责芯片 BootROM、SPL、U-Boot等启动固件的开发与维护；
• 2. 主导 DDR 控制器（LPDDR4/LPDDR5）的初始化、PHY 训练（Training）与可靠性验证等；
• 3. 负责芯片 bring-up 阶段的底层软件支持，完成时钟、电源管理、复位等关键子系统的初始化配置；
• 4. 设计与实现安全启动（Secure Boot）方案，包括镜像签名验证、TrustZone 初始化、密钥管理与防回滚机制。

任职要求

• 1. 计算机、电子、通信等相关专业本科及以上学历；
• 2. 熟悉一种通用CPU架构（ARM, X86,RISC-V, MIPS），熟悉 CPU 启动流程、异常向量表、MMU/Cache 初始化的底层实现；
• 3. 理解 DDR SDRAM 工作原理，具备 DDR PHY 初始化、Write Leveling/Read Gate Training 等实战调试经验；
• 4. 熟练掌握 C/汇编语言，具备 Linux 内核或 Bare-metal 编程经验，能阅读原理图与芯片 datasheet 进行寄存器级调试；
• 5. 熟悉一种通用 Bootloader（U-Boot, ATF）的架构与移植，了解 FIT 镜像、Device Tree 的生成与解析；
• 6. 具备芯片 bring-up 经验，能使用示波器、逻辑分析仪排查上电时序、复位信号、DDR 信号完整性问题；
• 7. 了解安全启动链（Secure Boot Chain）、可信执行环境（TEE，如 OP-TEE/Trusty）的基本原理与集成方法。

加分项

• 1. 有实际流片后 bring-up 经验，独立完成过从硅片回片到系统启动的全流程调试；
• 2. 熟悉特定厂商 DDR IP（如 Cadence、Synopsys）的配置与调优，或具备 DRAM 原厂（Samsung、Micron、Hynix）规格书解读能力；
• 3. 熟悉 ARM 电源管理框架（PSCI、SCMI），有系统休眠唤醒（Suspend/Resume）或快速启动（Fastboot）优化经验；
• 4. 有 JTAG/Trace32/GDB/DS5 等底层调试工具的深度使用经验，能编写调试脚本自动化定位启动故障

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岗位职责

• 负责 RDK 产品线的战略规划、产品定义、生态建设与商业化落地，对产品线最终的商业成功与产品口碑负责。

核心职责

• 战略与规划：制定 RDK 产品线中长期战略及路线图；负责软硬件全栈产品组合规划，包含芯片模组、软硬件平台、工具链、生态资产等。
• 全生命周期管理：牵头新品立项、NPI 关键节点把控至上市复盘，对重大产品取舍及全生命周期管理负责。
• 商业化与转化：打通开发者购买、PoC 验证到客户量产导入的转化路径，协同销售与生态团队提升商业化效率。
• 运营与组织：构建产品运营体系与数据看板；搭建并管理硬件、软件、行业方案及生态等细分产品团队，建立高效工作机制。

任职要求

• 理工科本科及以上学历；5年以上智能硬件/机器人/边缘 AI/芯片模组或开发者平台经验，3年以上团队管理经验。
• 具备从 0 到 1 定义产品及单品到矩阵式平台化运营的成功经验。
• 兼具硬/软件平台型产品思维，既懂硬件供应链与 BOM，又懂软件 SDK 与开发者体验。
• 具备卓越的战略眼光与跨部门（研发/供应/销售）资源统筹推动能力。

加分项

• 有机器人计算平台/边缘 AI 背景；有十万级出货或全球开发者生态建设经验；具备 P&L 经营规划或行业方案商业化经验。

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岗位职责

• 1、 市场洞察、需求挖掘与落地：跟踪边缘AI发展趋势和上下游技术迭代趋势以及市场痛点，结合客户需求与公司能力池，完成需求调研、方案设计、价值包装、交付协同；协同算法/硬件/软件团队以及合作伙伴等完成推动关键能力沉底和转化为可复用方案。
• 2、 确保关键细分行业商业成功：提炼产品包差异化卖点，制定产品GTM策略。完成垂直行业客户产品的导入，达成垂直行业成功。拓展生态合作，推进合作与商业闭环。

任职要求

• 1、 AISOC 芯片具备广泛AIoT行业资源与客户关系，具备产品思维。
• 2、 具备较强综合能力：产品思维、市场洞察、客户沟通、持续学习新技术能力。
• 3、 逻辑清晰、表达能力强，能面向客户做方案宣讲与价值传达。
• 4、 具备工业智能化升级、机器人、AI影像、龙虾盒子、AI NAS、AI智能屏类等智能硬件创新升级行业资源，懂产品方案、发展趋势、关键需求是加分项。懂AI算法、AI Agent、大模型、机器人算法等是加分项。
• 5、 工作经验：5年以上半导体行业或者其他行业经验，有芯片原厂边缘计算 SOC、AI 视觉芯片行业BD、产品市场相关岗位经验优先。

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岗位职责

• 1、 负责机器人芯片解决方案业务部的客户管理与销售工作
• 2、 制定客户策略，维护客户关系，赢得客户订单，为产品线业务增长负责
• 3、 深度理解并牵引地平线芯片与算法解决方案在客户场景中落地
• 4、 管理与推动代理商渠道，进行客户拓展与项目落地
• 5、 配合市场团队在泛机器人领域进行业务拓展

任职要求

• 1、 本科及以上学历，理工科专业背景，5-10年工作经验
• 2、 有SoC芯片原厂的市场销售或技术支持工作
• 3、 熟悉SoC芯片与深度学习算法的基础知识
• 4、 出色的沟通与快速学习能力。拥有开放的心态迎接变化与挑战，勇于承担压力

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岗位职责

• 1、 负责机器人端侧AI开发环境搭建、工具链适配与工程化部署，支撑公司具身智能业务落地；
• 2、 负责深度学习模型量化与调优，完成模型 PTQ / QAT 量化、浮点定点转换、性能与精度调优等；
• 3、 负责端侧 CNN 视觉模型以及端侧LLM、VLM、VLA等大模型的算子适配、低比特量化开发及优化等；
• 4、 基于算法工具链完成模型编译、计算图优化、端侧部署与性能评测；
• 5、 参与机器人端侧AI推理体系、工具链流程及部署方案建设，助力具身智能场景规模化落地。

任职要求

• 1、 本科及以上学历，计算机、自动化、电子、软件工程等相关专业；
• 2、 熟练掌握 Python / C++ 编程，熟悉 Linux 开发环境及嵌入式 AI 工程开发流程；
• 3、 熟悉 PyTorch / TensorFlow 等主流深度学习框架，掌握 CNN、Transformer 基础结构，理解 LLM / VLM / VLA 大模型核心原理；
• 4、 具备扎实的模型量化实操能力，精通 PTQ / QAT 完整量化流程，具备模型量化掉点修复、精度优化、性能调优实战经验；
• 5、 有端侧大模型低比特量化、自定义算子开发适配、推理框架优化、机器人端侧AI部署落地经验者优先。

加分项

• 具备 TensorRT / ONNX Runtime 等推理框架优化落地经验；
• 有 NPU / BPU / GPU 异构计算平台模型适配、工具链调试经验；
• 拥有机器人、具身智能、边缘大模型部署相关项目落地经验。

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岗位职责

• 1. 和销售产品经理紧密配合，承担销售过程中的技术类销售工作的职责，确定重要客户的DIN策略，识别客户芯片及算法方案DIN机会；
• 2. 战略客户技术支持，负责客户芯片/开发板DIN到DWIN过程中所有技术问题支持；
• 3. 海外客户技术支持，负责海外客户使用公司芯片/开发板遇到的所有技术问题支持；
• 4. 掌握岗位必备的技术，支持客户项目开发，做好内外部资源协调，保证客户项目顺利按时交付；
• 5. 技术文档的编写、完善和评审；

任职要求

• 1. 本科及以上学历，电子信息、计算机、自动化等相关专业；
• 2. 3年以上嵌入式开发工作经验，具有良好的嵌入式C/C++编程基础，有良好的Linux驱动调试及多媒体应用开发能力；
• 3. 了解ARM/MCU架构，熟悉基本通讯协议，包括SPI，UART，I2C，I2S，CAN，USB等；
• 4. 熟悉Linux操作系统与FreeRTOS或其他实时操作系统；
• 5. 良好的英文听说读写能力，可以作为工作语言 ;
• 6. 良好的团队合作能力，沟通能力，学习能力，较强的责任感及进取精神；
• 7. 具备芯片公司从业经验优先；

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岗位职责

• 1，熟悉内部ISP芯片功能和框架设计，结合市场及客户需求对ISP效果性能提升提出合理建议。
• 2，ISP芯片功能问题拆解、分析定位和验证解决并对ISP功能层面问题提出改善策略。
• 3，根据ISP芯片平台在不同的应用领域制定效果调试方案。
• 4，机器人及泛安防领域重点客户ISP tuning交付工作。
• 5，负责客户侧ISP相关问题答疑和对接。

任职要求

• 1，硕士以上学历，计算机、自动化、机器人或者相关专业；5-10年工作经验（能力优秀本科可考虑）。
• 2，熟悉c++/python等常规语言；有过ISP算法开发经验优先。
• 3，熟练掌握ISP pipeline处理流程，并熟知每个模块运行原理。
• 4，熟悉camera工作原理，包括镜头、光圈、sensor等器件；能够提出verify相关衡量指标。
• 5，有较强的学习能力，能够快速上手新平台，对接重点客户ISP tuning交付工作。
• 6，能够独立分析定位ISP算法和调试层面遇到的问题，并提出合理性解决方案。
• 7，有良好的沟通能力和一定的抗压能力，具有较强的责任心和团队合作精神，能够较好的完成所安排工作。

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岗位职责

岗位定位

• 面向 AI、机器人开发者，负责开发者增长与技术运营。需要具备 Linux / Python / Git / AI 或机器人开发基础，能够真正理解开发者的开发和使用过程，通过 数据 + 用户反馈 + 实际体验，持续提升开发者增长和产品使用效果。

岗位职责

• 1. 开发者增长：负责开发者拉新、激活、留存和召回，持续提升开发者规模及活跃度。
• 2. 技术运营：实际体验 RDK、SDK、Demo、工具和文档，分析开发者从 注册 → 环境搭建 → Demo 跑通 → 项目开发 → 持续使用 的完整链路，发现并推动解决关键问题。
• 3. 数据运营：建立开发者增长指标体系，重点关注 新增开发者数、激活率、首次成功运行率、Demo/SDK 使用率、30/90 日留存率、社区活跃度、活动转化率 等核心指标，并持续优化增长漏斗。
• 4. 社区与内容：运营 GitHub、Discord、Reddit、X、YouTube、B站等渠道，策划技术内容、教程、案例及开发者活动。
• 5. 开发者生态：运营核心开发者、技术 KOL、贡献者及合作伙伴，推动开发者贡献、传播和生态增长。
• 6. 跨团队协作：与产品、研发、FAE、技术支持及市场团队协作，将开发者反馈转化为产品、技术支持和运营优化。

任职要求

• 有技术背景：具备 Linux、Python、Git 等开发能力，有 AI、机器人、嵌入式、开发板、SDK 等技术背景优先。
• 有开发者运营、技术运营、DevRel、技术社区或用户增长经验。
• 能够自己搭建开发环境、运行 Demo，理解开发者在实际使用中的问题和痛点。
• 具备数据分析和用户洞察能力，能够通过数据定位增长和使用链路中的问题。
• 具备较强的项目推进、内容策划和跨团队协作能力。
• 熟悉 GitHub、Discord、Reddit、X、YouTube 等平台，有海外开发者社区经验优先。
• 能够阅读英文技术资料，具备较好的英文沟通能力。

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岗位职责

职位简介

• 负责面向全球开发者、高校及企业客户提供机器人和 AI 产品技术支持，优先支持海外开发者及客户，协助用户解决产品使用、环境搭建、开发调试和项目落地过程中的问题。
• 在完成技术支持工作的基础上，将典型问题沉淀为技术文档、Demo、教程和 FAQ，提升开发者自助解决问题的能力，帮助更多国内外用户高效使用产品。

岗位职责

• 1. 负责机器人、AI 产品的开发者技术支持，优先处理海外开发者及客户问题，同时兼顾国内开发者和重点客户。
• 2. 通过社区、GitHub、邮件等渠道，协助开发者完成环境搭建、产品使用、代码开发、问题定位和项目调试。
• 3. 分析并定位软硬件、系统、接口、算法及开发环境等相关问题，协同产品、研发等团队推动问题闭环解决。
• 4. 对高频问题、典型案例和解决方案进行整理，编写和维护技术文档、Demo、Tutorial、FAQ 及问题排查指南。
• 5. 收集开发者需求和产品反馈，持续跟踪问题解决情况，推动产品和开发体验优化。
• 6. 参与 GitHub 开源项目和开发者社区建设，协助维护 Issue、讨论区及技术资料。
• 7. 持续完善知识库、问题分类和技术支持流程，提升问题响应效率和整体服务覆盖能力。

任职要求

• 1. 本科及以上学历，计算机、软件工程、机器人、自动化、电子信息等相关专业。
• 2. 熟悉 Linux 开发环境，具备 Python、C 或 C++ 中至少一种语言的开发和调试能力。
• 3. 熟悉 Git、GitHub 等开发协作工具，能够阅读代码、日志和技术文档，并独立分析和定位问题。
• 4. 能够阅读英文技术资料，具备良好的英文书面和口语沟通能力，能够与海外开发者及客户进行日常技术交流。
• 5. 具备良好的沟通能力、服务意识和问题推动能力，能够耐心、清晰地帮助开发者解决问题。
• 6. 热爱 AI、机器人和开源技术，具备较强的学习能力，能够快速熟悉新产品和新技术。
• 7. 具备一定的技术内容整理和表达能力，能够将复杂问题转化为清晰的操作指南和解决方案。

加分项 ｜ 具有以下任一经验者优先

• 熟悉 ROS 2、机器人开发、AI Agent、Edge AI 或计算机视觉；
• 有开发板、机器人平台或嵌入式产品技术支持经验；
• 有海外客户、海外开发者或英文技术社区支持经验；
• 有 GitHub 开源项目、开发者社区或技术论坛支持经验；
• 编写过技术文档、教程、Demo、FAQ 或技术博客；
• 有软硬件联合调试、系统部署或开发环境排障经验；
• 熟悉 Cursor、Claude Code、Codex、OpenHands 等 AI 开发工具。

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岗位职责

职位简介

• 面向地瓜机器人开发者生态及生态合作伙伴，负责 RDK 等机器人计算平台的技术支持、方案适配和问题闭环。
• 需要具备较强的软硬件综合能力，能够深入客户项目现场和实际应用场景，快速定位并解决 BSP、驱动、系统、外设及硬件相关问题，协助生态客户顺利完成产品开发、验证和量产落地。

岗位职责

• 负责开发者、生态合作伙伴及重点客户的技术支持，及时响应并解决产品使用和项目开发中的技术问题。
• 负责 RDK 平台在客户项目中的导入、调试、适配、验证及问题闭环。
• 定位和解决 Linux BSP、Bootloader、Kernel、设备树、驱动及系统稳定性相关问题。
• 支持摄像头、显示、存储、网络、音频、USB、GPIO、I²C、SPI、UART、CAN 等外设的接入与调试。
• 分析软硬件结合问题，包括启动异常、驱动异常、接口通信、性能、功耗、散热和硬件兼容性等问题。
• 协助客户完成硬件原理图评审、接口设计检查、板卡调试及产品可靠性验证。
• 与研发、产品、测试及生态团队协作，推动复杂问题定位、修复和版本交付。
• 沉淀典型问题、调试方法、FAQ、技术文档和解决方案，持续提升开发者技术支持效率。
• 收集客户和开发者反馈，推动产品、工具链、文档和开发体验持续优化。

任职要求

• 本科及以上学历，电子工程、计算机、自动化、通信、嵌入式等相关专业。
• 具备 FAE、嵌入式开发、BSP 开发或硬件开发相关工作经验。
• 熟悉 Linux 嵌入式系统，具备较深入的 BSP 开发和调试经验。
• 熟悉 Bootloader、Linux Kernel、设备树及常见外设驱动的开发与问题定位。
• 具备扎实的硬件基础，能够阅读原理图，并使用示波器、逻辑分析仪、万用表等工具进行调试。
• 熟悉常见硬件接口和通信协议，如 MIPI、USB、PCIe、Ethernet、I²C、SPI、UART、CAN 等。
• 熟练使用 C/C++，能够使用 Python、Shell 等脚本语言进行问题分析和辅助调试。
• 具备较强的问题分析、故障定位和独立解决问题的能力，能够处理复杂的软硬件交叉问题。
• 具备良好的客户沟通能力、服务意识和跨团队协作能力，能够推动问题完成闭环。
• 能够阅读英文技术资料和芯片手册。

加分项

• 具有机器人、智能硬件、边缘计算、AI 芯片或开发板相关行业经验。
• 熟悉 ARM SoC、NPU、ISP、视频编解码或多媒体系统。
• 具备摄像头、传感器、机器人底盘、机械臂等设备适配经验。
• 具备客户项目导入、产品量产支持或硬件问题现场处理经验。
• 有开源社区、开发者社区或生态合作伙伴技术支持经验。
• 有技术文档、Demo、教程或客户解决方案输出经验。

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岗位职责

• 1. 存储与计算融合架构定义：
• 主导AI SoC中3D DRAM堆叠架构的顶层设计，定义Logic Die与DRAM Die的垂直互连方案、带宽分配及物理布局规划。
• 负责存算一体/近存计算架构在高性能AI芯片中的落地，设计融合3D DRAM/PIM与先进封装的异构集成。
• 2. 核心技术攻关与PPA优化：
• 攻克3D堆叠存储架构中的关键挑战，包括但不限于：多Die间的信号/电源完整性（SI/PI）、热密度管理、TSV（硅通孔）可靠性及堆叠应力分析。
• 主导存储子系统功耗架构设计，制定针对AI工作负载的动态功耗管理策略及低功耗状态机。
• 权衡并优化架构的性能、功耗与面积（PPA），利用C/SystemC/Python进行架构级性能建模与数据流仿真。
• 3. 先进存储器件与可靠性设计：
• 负责存储系统可靠性架构设计，包括但不限于ECC纠错策略、坏块管理与冗余修复方案。
• 4. 可测性设计与硅后验证：
• 协同DFT团队定义3D堆叠架构的可测试性策略，解决多Die堆叠下的测试访问、探针测试与Known Good Die筛选问题。
• 参与硅后调试与验证工作，通过性能计数器与功耗分析工具闭环评估存储架构的实际表现。
• 5. 跨团队协同与文档规范：
• 与算法/软件团队紧密协作，优化AI算子（如Transformer/CNN）在存储架构上的数据流映射，提升系统级能效比。
• 指导前端设计、物理设计及验证团队实现架构方案，编写清晰、严谨的架构规格说明书与微架构设计文档。

任职要求

• 1. 学历与经验：
• 微电子、电子工程、计算机架构等相关专业硕士及以上学历，10年以上芯片架构设计经验。
• 至少主导过2款高性能计算芯片或AI芯片的存储子系统/SoC顶层架构设计，并成功流片量产。
• 必须具备HBM、GDDR、LPDDR或3D DRAM存储控制器与PHY架构的实战设计经验。
• 2. 专业技术能力：
• 体系结构精通：深入理解计算机体系结构，精通DRAM协议与内部时序、DDR PHY架构及AI加速器的数据流特性。
• 3D集成认知：熟悉3D IC设计流程、TSV建模、多物理场仿真及2.5D/3D先进封装技术。
• PPA与建模：掌握SoC级功耗与性能评估方法，熟练运用SystemC、Python或Perl进行架构探索与建模。
• DFT与可靠性：具备存储系统DFT设计经验，熟悉存储容错、老化测试与可靠性验证机制。
• 3. 加分项（优先考虑）：
• 有先进工艺节点（7nm及以下）的流片经验，特别是涉及逻辑-存储3D堆叠工艺者。
• 在ISSCC、VLSI、IEEE JSSC/TCAS等顶会或期刊发表过存储架构、3D集成或存内计算相关论文/专利。
• 4. 软技能：
• 战略思维与沟通力：能够从产品商业落地角度审视技术选型，具备极强的跨部门、跨地域（设计/封装/测试）沟通与决策推动能力。
• 问题解决与前瞻性：对存储技术趋势保持敏锐嗅觉，能够在技术模糊地带带领团队找到可工程化落地的解决方案。

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